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해성디에스 일정과 이슈

해성디에스 (195870)와 관련된 일정 1건과 브리핑 언급 11회를 모았습니다. 지금 등록된 다가오는 일정은 없습니다.

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브리핑에서 본 해성디에스11회

• 2026년 10월 12일(월) 브리핑

  KODEX 미국AI에이전트 액티브 / KIWOOM 글로벌 MLCC&기판 TOP4+ / DS AI반도체 액티브 ETF 신규 상장

  AI반도체 액티브 ETF 기판 밸류체인 편입 유력, 수급 모멘텀

• 2026년 10월 9일(금) 브리핑

  글로벌파운드리스, TSMC AI 반도체용 실리콘 브리지 5년 계약 — 뉴욕 공장 확장

  실리콘 브리지 확산 = 이종 패키징 기판 수요 동반 증가 연결고리

• 2026년 7월 24일(금) 브리핑

  엔비디아-암코 15억달러 어드밴스드 패키징 계약 + 암코 주가 시간외 17% 급등

  리드프레임·기판, 패키징 공급망 확대 구간

• 2026년 7월 14일(화) 브리핑

  SK하이닉스 Y1 — ABF 기판 수급 병목 구조화, 2028년까지 지속

  공급 부족 국면 단가 협상력 강화

• 2026년 6월 13일(토) 브리핑

  메모리 공급 부족 심화 — KB증권 수요 충족률 50%, 기판 리드타임 24주

  메모리모듈 기판 공급 타이트, 단가 상승 이익 구조 직결

• 2026년 5월 31일(일) 브리핑

  Computex 2026 — 엔비디아 Vera CPU 기조연설 & AI PC 시대 선언

  메모리모듈 기판 공급사, AI PC 전환기 단가·물량 동시 상승 국면

• 2026년 5월 30일(토) 브리핑

  엔비디아 GTC 타이페이 기조연설 — Vera Rubin 플랫폼 수혜 구체화

  SoCAMM2 메모리모듈 기판 공급 부족 국면, 단가 상승 이익 레버리지

• 2026년 5월 29일(금) 브리핑

  Computex 2026 개막 — NVIDIA Vera CPU·Rubin GPU 공식 공개

  SoCAMM2 메모리모듈 기판, 공급 부족 국면 단가 상승 수혜

• 2026년 5월 28일(목) 브리핑

  MLCC 가격 인상 본격 반영 — 삼성전기·무라타

  2Q26 영업이익 +168% YoY 추정, 리드프레임 풀가동 + 패키지기판 500억대 회복 — Panel 공정 진입 중장기 디스카운트 해소 기대

• 2026년 5월 28일(목) 브리핑

  ABF 기판 가격 분기 10~15% 인상, 공급 부족 2027년까지 지속 전망

  리드프레임 풀가동 + 패키지기판 DDR5 전환 수익성 회복 (DS투자증권, 2Q26 OPM 11% 전망)

• 2026년 5월 22일(금) 브리핑

  | Computex 2026 — Nvidia Vera CPU 기조연설 & SoCAMM2 수혜 직격

  SoCAMM2 메모리모듈 기판 수혜 → 공급 부족 국면 단가 상승

지난 일정1건

10월 13일(화)지난 일정1건

• 반도체★★★AI에이전트·MLCC기판·AI반도체 ETF 3종 동시 상장 — 편입 종목 패시브 수급 집중

  BULL상장일 유동성 집중 → 편입 상위 종목 단기 수급 모멘텀

  BEAR초기 수급 소화 이후 차익 실현 압력 가중

  관련 종목 · 삼성전기, 심텍, 해성디에스