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심텍 일정과 이슈
심텍 (222800)와 관련된 일정 1건과 브리핑 언급 34회를 모았습니다. 지금 등록된 다가오는 일정은 없습니다.
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브리핑에서 본 심텍34회
KODEX 미국AI에이전트 액티브 / KIWOOM 글로벌 MLCC&기판 TOP4+ / DS AI반도체 액티브 ETF 신규 상장
AI반도체 액티브 ETF 기판 밸류체인 편입 유력, 수급 모멘텀
글로벌파운드리스, TSMC AI 반도체용 실리콘 브리지 5년 계약 — 뉴욕 공장 확장
실리콘 브리지 확산 = 이종 패키징 기판 수요 동반 증가 연결고리
메모리 패키지 기판 추가 판가 인상 예고
동일 판가 인상 사이클 내 수익성 레버리지 구조
마벨(MRVL) FY28 매출 $200B 상향·FY31 $700~900B — 국내 광통신·기판 수혜 구조
고속 AI 인프라 기판 수요 증가 연동
미디어텍, 첫 AI 가속기 ASIC 양산 + 데이터센터 매출 20억달러 돌파 전망
MediaTek ASIC 패키지 기판 공급망, ASIC 양산 진입 시 기판 수요 증가
SEMICON 타이완 개막 — 구글·엔비디아·AMD 전방위 참전, 전 생태계 수직통합 확인
AI 기판 수요 확인 + SEMICON 현장 추가 수주 발표 가능성
브로드컴 실적(장후) + SEMICON 타이완 개막 — AI 인프라 실적 시즌 분수령
AI 인프라 기판 수요 → SEMICON 타이완에서 추가 수주 시그널 포착 가능
파나소닉 PCB 소재 30% 인상 — 국내 PCB·기판 업체 단가 전가 모멘텀
SoCAMM2 기판 공급 + CCL 가격 인상 → 판가 전가 여력 확인 구간
심텍 SoCAMM·MSAP 증설 투자 2,742억원 — 2027년 말 완공
증설 공시 발표 후 Vera Rubin NVL72 랙 SoCAMM 수요 연동 재확인, 2028년 양산 선반영 국면
엔비디아 2Q 실적 발표 (한국 새벽 5시) — Rubin 아키텍처 HBM4 수요 구조 첫 수치 확정
Rubin NVL72 랙 SoCAMM 기판 수요 연동 — 2,742억 CAPEX(자기자본 47.6%) 투자 발표, 수주 가시화 시 가장 빠른 실적 연결 (공시)
Hot Chips 2026 개최 — 차세대 AI 칩 아키텍처 공개
AI 가속기 기판 수요 구체화 이벤트마다 수주 기대 반영
씨티 코리아 인베스터 컨퍼런스 — 반도체 중소형 27개사 IR
테크 투어 직접 참가 → 외국인 기관 탐방 직후 수급 유입
난야 플라스틱, PCB 기판·기재 20% 가격 인상 — CCL 연쇄 인상 파급
후공정 기판 단가 협상력 강화, 마진 방어 가능 구간
베라 루빈 BOM 분석 — 메모리 원가 비중 62%, SOCAMM2가 HBM4 초과
SOCAMM2 기판 수요 — 베라 루빈 본격 출하로 수주 직결
TUC(대만) CCL 태국 공장 증설 — Amazon Trainium 3향 월 30만장 추가
SoCAMM 연간 가이던스 1,500억→2,300억 상향, 2H26 영업이익 가이던스 컨센서스 대폭 상회(1,630억 vs 1,288억) — 이미 공시된 재료나 실적 구체화 신규 전개
심텍 하반기 실적 공정공시 — 컨센서스 대폭 상회 확인
자사 공시로 실적 가이던스 확인 — 반도체 기판 내 가장 직접적인 수혜 구조
이비덴 실적·가이던스 발표 — EMIB-T 수혜 재확인
서버향 기판 수요 확인 → 동반 멀티플 회복 트리거
AMD 실적 (EPS 추정 $1.61) — MI 시리즈 AI 가속기 수요 실체 확인
AMD GPU용 패키지 기판 수혜
엔비디아-암코 15억달러 어드밴스드 패키징 계약 + 암코 주가 시간외 17% 급등
패키징 기판 수요 직결 — 미국 내 캐파 확대 수요 수혜
MediaTek 2Q26 실적 — AI ASIC 2026 가이던스 재확인 + 2027년 상향 기대
MediaTek ASIC용 FC-BGA 기판 공급망 — 2027년 물량 급증 수혜
SpaceX, 엔비디아 GB300 GPU 약 100만개(랙 13,000개+) 발주 — 폭스콘 제조
GPU 모듈 기판 수요 급증 구간 — 패키지 기판 수주 증가 기대
국내 PCB 업종 — BT Capa 축소 낙수효과 가시화
BT 공급 축소 구조적 수혜, SoCAMM2 수요 확대 연동
SK하이닉스 Y1 — ABF 기판 수급 병목 구조화, 2028년까지 지속
ABF 기판 공급 부족 수혜, AI ASIC향 패키지기판 단가 상승
TSMC 2Q26 실적발표 — 연간 가이던스 상향·CoWoS 증설 계획 확인 여부
첨단 패키지 기판 수요 공급 대비 초과, 단가 협상력 강화
ABF 기판 장비 수주 가시성 개선 — 리드타임 12~18개월로 확대
고급 기판 공정 확대 국면 수주 증가
TSMC N2/A16 생산능력 CAGR 70% 목표
첨단 패키징 기판 수요 중장기 성장 연동
메모리 공급 부족 심화 — KB증권 수요 충족률 50%, 기판 리드타임 24주
패키징 기판 리드타임 확대 → 단가 인상 + 수주잔고 급증
SK하이닉스 용인 팹 장비 반입 개시 — D램 캐파 2030년 100만장 로드맵 공개
D램 기판, 캐파 증설 시 기판 수요 장기 우상향 구조
엔비디아 RTX Spark(N1X) AI PC — 가을 출시, ASUS 수혜 선반영
AI PC 기판 수요 증가, RTX Spark 탑재 노트북 PCB 공급망
Computex 2026 — 엔비디아 Vera CPU 기조연설 & AI PC 시대 선언
ARM 기반 AI PC CPU 확산 → SoCAMM·패키지기판 수주 증가 연결고리
엔비디아 GTC 타이페이 기조연설 — Vera Rubin 플랫폼 수혜 구체화
Vera Rubin 기반 AI 서버 램프업 시 SoCAMM2 기판 수주 직결, 랙당 탑재 수 구조적 증가
Computex 2026 개막 — NVIDIA Vera CPU·Rubin GPU 공식 공개
SoCAMM2 기판 Vera CPU 랙당 대규모 탑재 구조 → 수주 급증 직결
| AMD 리사 수 "AI 인프라 새 확장 사이클" — CPU·패키징·기판 공급 부족 전방위 확산
AI 서버용 기판 수요 급증 → AMD 100억달러 투자 수혜 직접 연결
| Computex 2026 — Nvidia Vera CPU 기조연설 & SoCAMM2 수혜 직격
SoCAMM2 기판 → Vera CPU 랙당 2,048개 수요 → 수주 급증 직결
지난 일정1건
지난 일정1건
- ★★★AI에이전트·MLCC기판·AI반도체 ETF 3종 동시 상장 — 편입 종목 패시브 수급 집중
BULL상장일 유동성 집중 → 편입 상위 종목 단기 수급 모멘텀
BEAR초기 수급 소화 이후 차익 실현 압력 가중