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한미반도체 일정과 이슈
한미반도체 (042700)와 관련된 일정 8건과 브리핑 언급 140회를 모았습니다. 다음 일정은 2026년 10월 15일(목)입니다.
D-12건
- ★★★MS Maia 300 N2P 확정 — HBM4 8개 탑재·2027년 멀티 GW 추론 인프라 배치
BULLHBM4 탑재 확정 → SK하이닉스 독점 공급·TC본더 수요 지속
BEAR자체칩 채택 지연 → HBM4 추가 수요 불투명, 고부가 모멘텀 약화
- ★★★TSMC 3Q26 실적 발표 — EPS 컨센 상회·2nm 램프업 가속·4Q 가이던스 주목
BULLEPS 상회·2nm 가속 → 한미반도체 패키징 장비 수주 확대
BEAR4Q 가이던스 실망·capex 보수적 → 장비·소재주 하방 압력
관련 종목 · 한미반도체
D-131건
- ★★★삼성전자 HBM4E 엔비디아 루빈 울트라 탑재 공식 승인 — SK하이닉스 독점 구도 붕괴
BULL물량 배분 재편 시 삼성 HBM 영업이익 87.8조 현실화 발판
BEAR양산 물량 배분 시차, 2027년 이전 단기 실적 미반영
D-561건
브리핑에서 본 한미반도체140회
TSMC 3Q26 실적 발표 — 2nm 램프업·AI 수요 가이던스 주목
TSMC 2nm 패키징 장비 공급 연계, 어드밴스드 패키징 물량 증가 직결
TSMC 실적 연계 — MS Maia 300, HBM4 8개·N2P 공정 기반 2027 GW급 배치 확정
HBM 패키징 TC본더 수요 구조적 유지
세미콘 웨스트 2026 (샌프란시스코 모스콘센터)
AI 반도체 기판용 MSVP 장비 수주(삼성전기향 245억원) 기반, 추가 수주 가시성
삼성전자 HBM4E 엔비디아 루빈 울트라 탑재 공식 승인 (DIGITIMES 10.09)
HBM 후공정 TC본더 수요 삼성 물량 추가 시 수주 직결
TSMC 3Q26 실적발표 — 4Q 가이던스·2nm 가동률 재료 신규 확인 포인트
TC본더 TSMC 2nm·A16 어드밴스드 패키징 독점 공급 구조, 가동률 상향 시 수주 직결
삼성전자 내년 HBM 공급 75~80% 장기계약(LTA) 완료 — 과거 사이클 재현 우려 해소
HBM 후공정 TC본더 수요 삼성 물량 증가에 연동
SK하이닉스 3Q26 실적 발표
HBM 생산 확대에 연동되는 TC본더 추가 발주 선행 수혜
삼성전자 3Q 잠정실적 + ETF 리밸런싱 19조 + 옵션만기 5중 이벤트
ETF 리밸런싱 수혜 명단 포함, 골드만삭스 직접 언급
JPM·GS·ASML 실적 + CPI — AI 수요 지속성 분기점
ASML 실적발표 후 AI 장비 사이클 지속 확인 시 동반 상승 흐름
삼성전자 3Q 잠정실적 + ETF 리밸런싱 19조 + 옵션만기 5중 이벤트 충돌
동일 리밸런싱 수혜 바스켓 — 골드만 보고서 직접 명시
소부장 비중 확대 ETF 편입 후보 — 패시브 매수 유입 가능
TSMC 9월 매출 + Neocloud Summit (AMD·슈퍼마이크로·시스코·소프트뱅크)
HBM TC본더 공급망 — TSMC 매출 호조 = HBM 패키징 가속 확인
삼성전자 3분기 잠정실적 발표
HBM 후공정 TC본더 공급망, 삼성 HBM 출하 가속 시 직결
TSMC 2나노 공급 부족 → 삼성 파운드리 수주 130% 증가
HBM4 TC본더 수요 TSMC 2나노 팹 확대와 동반 증가
마이크론 F1Q27 가이던스 발표 (한국시간 오전)
HBM 후공정 TC본더 수요 직결, 마이크론 가이던스 상향 시 장비 발주 사이클 확인
마이크론 F4Q26 실적 발표 — Beat & Raise 구조 확인 분기
HBM TC본더 공급사, HBM 수요 재확인 시 수주 가이던스 상향 기대
마이크론 실적 발표(장후) — AI 저장장치 수요 직접 확인
HBM 패키징 수요 유지 확인 시 TC본더 수주 모멘텀 지속
TSMC A14 공정 시험생산 — 예정 앞당겨 인텔 14A와 타임라인 경쟁
첨단패키징 CoWoS 장비 수요 2027년 +70.9% 전망, TC본더 납기 확대
마이크론 FY4Q 실적 발표 — HBM·DRAM 가격 상승 추가 확인
HBM TC본더 독점 공급 — 삼성전자 HBM4 2배 증산 계획과 맞물려 장비 수주 증가
트럼프-시진핑 국빈 정상회담 — 무역휴전 연장·희토류·AI 가드레일 타결 여부
미중 수출통제 완화 신호 → AI 패키징 장비 대중 수출 제한 리스크 감소
마이크론 4Q 실적 발표 — 옵션 시장 11% 상승 베팅
HBM 후공정 TC본더 수요와 연동
엔비디아 GPU 온디맨드 가격 17~21% 일제 인상 — 수급 타이트닝 시그널
HBM 패키징 장비 수요 연동, GPU 수급 강세 지속 시 추가 수주 모멘텀
오픈AI 대형 출시 예고 — Sam Altman "big ship this week + DevDay 6개"
TC본더 수요 직결, AI 가속기 수요 재점화 시 기관 수급 유입
SK하이닉스-인텔 미국 내 메모리 생산 계약 논의 (차주 가시화)
TC본더 미국 현지 라인 공급 가능성 확대
FOMC 워시 의장 점도표 — 반도체 방향타
테라팹 패키징 장비 PO 기확보 — FOMC 불확실성 해소 시 기관 수급 복귀 트리거
한미반도체 기관 대상 IR + 테라팹 패키징 장비 공급 PO 확보 (단독)
테라팹 초기 PO → 양산 전환 시 후속 발주 레버리지, HBM4용 TC본더·FC본더·MSVP 라인업 확장 동시 부각
Micron FY4Q26 실적 발표 — 메모리 사이클 방향성 확정
HBM TC본더 독점 공급 — Micron·SK하이닉스 HBM 증설 계획 확인 시 수주 직결
DeepSeek V4.1 Flash 정식 출시 — AI 추론 단가 구조 재편
추론 단가 하락 → 고사양 HBM 수요 단기 조정 리스크 상존
오라클 실적 발표 (장후) + TSMC 8월 매출
TC본더 TSMC HBM 패키징 독점 공급, 풀가동 확인 시 수주 가시성 강화
美 상무장관 반도체 표적관세 예고 — "미국 내 생산 기업 관세 완화"
HBM 본딩 장비 수출 — 미국 생산 확대 시 현지 설비 수요 유발 가능성
한국 8월 수출입 발표 — 반도체 수출 8월 1~20일 260억달러 역대 최고, BofA 9월 현물가 10~20% 추가 상승 전망
HBM 패키징 장비 독점 → 3사 증설 수혜 직결
한국 8월 수출입 발표 — 반도체 수출 8월 1~20일 260억달러 역대 최고
HBM 패키징 장비, 출하량 확대 연동 수주 가시성 높음
G20 이노베이션 각료회의 — 젠슨 황·샘 올트먼·머스크 동시 등판
HBM 패키징 장비 수요 연동, 젠슨 황 AI 공급망 언급 직접 수혜
NVDA 시간외 +4% → 국내 AI 인프라 밸류체인 갭업 압력
HBM 패키징 장비 수요 연동, 3Q 가이던스 상회로 발주 선행
애플 M6 맥 미니 출시 전망 — TSMC 2nm 완제품 최초 상용화
2nm 패키징 공정 TC본더 수요 연동
엔비디아 AI서버 15%+ 가격 인상 — HBM 원가 전가 구조
HBM TC본더 독점 공급 → 물량 증가 시 장비 수주 직결
NVIDIA Rubin GPU 아키텍처 공개 — HBM4 탑재량·대역폭 수치 확정
HBM4 TC본더 공급사. Rubin 수주 가시성이 장비 발주량으로 직결
NVIDIA Rubin GPU 아키텍처 공개 + HBM 수요 구조 확정
HBM4 TC본더 수요, 루빈 탑재량 확정 시 수주 가시성 직결
NVIDIA Rubin GPU 공개 — Hot Chips 메인 이벤트 (한국시간 25일 오전 9시)
HBM 패키징 장비 수요 직결
마이크론 CEO CNBC 단독 인터뷰 — HBM 수급·가격 전망 직접 발언
HBM 조립 공정 TC본더 독점 공급 — 수요 가시화 시 수주 연동
지난 일정4건
지난 일정1건
- ★★★세미콘 웨스트 2026 개최 — 국내 소부장 미국 현지 수주 뉴스플로우 기대 (~10/15)
BULL수주 뉴스플로우 가시화 → 반도체 소부장 밸류에이션 재평가 계기
BEAR수주 구체화 없을 경우 기대감 소멸, 전시 전후 차익 실현