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이수페타시스 일정과 이슈
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브리핑에서 본 이수페타시스62회
KODEX 미국AI에이전트 액티브 / DS AI반도체 액티브 / KIWOOM 글로벌MLCC&기판TOP4+ 동시 상장
동일 ETF 기판 소재 편입, 고밀도 AI기판 수혜 + ETF 수급 중첩
TSMC 3Q26 실적 공식 발표 + 4Q 가이던스
TSMC 첨단공정 확대에 연동되는 고다층 PCB 수요 증가 직결
삼성전자 3Q 잠정실적 + ETF 리밸런싱 19조 + 옵션만기 5중 이벤트
동일 수혜 명단, 수급 전환 트리거 확인
마벨(MRVL) FY28 매출 $200B 상향·FY31 $700~900B — 국내 광통신·기판 수혜 구조
AI 인프라 광통신·고속기판 수혜 — 마벨 수요 확대 직결
삼성전자 3Q 잠정실적 + ETF 리밸런싱 19조 + 옵션만기 5중 이벤트 충돌
동일 리밸런싱 수혜 바스켓 — 골드만 보고서 직접 명시
AI 서버향 고사양 PCB 공급망 — CCL 업스트림 타이트로 단가 전가력 강화
TSMC 9월 매출 + Neocloud Summit (AMD·슈퍼마이크로·시스코·소프트뱅크)
고다층 MLB 기판, AMD 서버 플랫폼 확대 시 수주 연동
텐센트, 오라클과 70억달러·5년·AI칩 10만개 동남아 데이터센터 계약
AI 서버 MLB 보드 공급망 편입 가능성
Enterprise SSD QLC 수요 본격화 — TrendForce
AI 서버 SSD POD 확산 → 고다층 PCB 수요 동반 증가
AI Infra Summit 2026 개막 — 엔비디아 Ian Buck 키노트, Agentic AI 인프라 수요 가시화
고다층 MLB AI 서버향 주요 공급사, Summit 수요 가이던스 상향 시 직접 수혜
애플 iPhone Duo 발표 — 폴더블 공급망 양산 트리거
폴더블 내부 고다층 MLB 수요 증가, 수주잔고 5~6개월치 확보 중
이수페타시스 구글향 멀티램 양산 개시 — 믹스 개선 변곡점
멀티램 비중 확대 + 단가 인상 시 수익성 레버리지 집중 구간
엔비디아 CEO 젠슨 황 골드만삭스 컨퍼런스 참석 (한국시간 09-11 새벽 0:50)
엔비디아 GPU 서버용 MLB 공급, AI 인프라 발언 강도에 따라 즉각 반응
엔비디아 허깅페이스 129억달러 인수 (Needham, Buy $300)
엔비디아 생태계 확장 → GPU 서버 MLB 중장기 수주 연속성 강화
Citi 글로벌 TMT 컨퍼런스(뉴욕, 9/8~10) — 엔터프라이즈 AI 투자 ROI 검증 분수령
AVGO·엔비디아 랙 수주 신호 → 고다층 MLB 단가·물량 동시 확인 기회
SEMICON 타이완 개막 — 구글·엔비디아·AMD 전방위 참전, 전 생태계 수직통합 확인
고다층 MLB, AVGO·엔비디아 랙 확대 직결 — 전시장 수주 시그널이 주가 선행
전자부품 가격 인상 연쇄 — 퀄컴(두 자릿수%)·타이요유덴 MLCC·난야 CCL 20~25%·CCL 추가 10~20%
고다층 MLB 가격 인상 사이클 직접 반영 → GPM 개선 가시화
브로드컴 실적(장후) + SEMICON 타이완 개막 — AI 인프라 실적 시즌 분수령
고다층 MLB 수요, AVGO·엔비디아 랙 확대에 직결
NVIDIA 2분기 실적 발표 + 매출공유·신용보강 계약 구조 첫 공식 검증
고속 네트워킹 기판. AI 인프라 수요 자생력 논란 완화 시 반등 여력
삼성전자 HBM4 점유율 역전 가능성 — 8~9월 출하 데이터 확인 구간
HBM 패키징 기판 수요 연동, 고단가 믹스 전환 시 ASP 상승
브로드컴 — 앤트로픽 등 AI 기업 대상 SPV 방식 1,000억달러 조달 추진 (Bloomberg)
고속 네트워킹용 MLB 기판 수요 확대
AI 반도체 슈퍼위크 — Hot Chips 메모리 세션 + 엔비디아 실적(26일)
고다층 PCB, AI 서버 확장 국면 납기 단축 수요 직접 수혜
TSMC CoWoS 공급 부족 — 인텔 말레이시아 후공정 지원, ASE·패키징 생태계 확대
다중적층 비중 1Q 11%→2Q 23%, ASP 급등 + 3Q Capa 증설 완료 → 분기 최대 실적 구조 (키움·메리츠)
난야 플라스틱, PCB 기판·기재 20% 가격 인상 — CCL 연쇄 인상 파급
국내 CCL·PCB 업체 판가 인상 명분 확보, 수익성 개선 가시성 상승
Nanya Plastics CCL·Prepreg 20~25% 가격 인상 시행
고다층 PCB용 CCL 원가 상승 → 단가 전가 협상력 보유, 공급 부족 수혜
엔비디아 실적 발표 — BofA, 컨센 3~4% 상회 가이던스 전망
고다층 PCB, 엔비디아 서버 플랫폼 공급망 직결 — 가이던스 상향 시 수주잔고 가시성 확대
엔비디아 + 월가 6개사, 5,000억 달러 AI 인프라 금융 프로젝트 공식 발표
AI 서버 MLB 핵심 공급사, 데이터센터 투자 규모 직접 연동
MSCI 분기 리뷰 확정 — SK하이닉스 ADR 반영 + 대만 Nanya·Winbond 편입
GCE(Peer) 7월 매출 +77.4% YoY 사상 최고치(AWS Trainium3 양산 효과) → 국내 MLB 기판 수요 동조 확인 (메리츠증권)
TUC(대만) CCL 태국 공장 증설 — Amazon Trainium 3향 월 30만장 추가
AI 서버용 고다층 PCB 수요 동반 확대, CCL 공급 증가는 후방 PCB 수요 견인
화웨이 풀시나리오 신제품 발표회 — 국산화 AI 생태계 확장
화웨이향 고속 PCB 공급망 내 위치 → 발표회 제품 라인업 확인 후 수혜 여부 판단
키옥시아 실적 첫 거래일 — 낸드 업황 '어닝 쇼크 vs 구조적 강세' 판단 분기점
낸드·HBM 수요 동반 강세 → 서버 기판 수주 환경 지속
퀄컴 칩 가격 두 자릿수 인상 — 9월 출하분부터
스마트폰 부품 수요 감소 리스크 vs. 단가 인상 수혜 혼재 — 제조사 대응 확인 후 판단
AMD-앤스로픽 MI450 최대 2GW 공급 + AMD 50억달러 투자 계약
AMD 서버 기판 공급망 확대 시 MLB 수요 증가 연결
인텔 2Q26 실적 & AMD Advancing AI 컨퍼런스 리사 수 기조연설
인텔 서버 CPU(Granite Rapids-D) 수요 강세 재확인 시 고다층 기판 발주 확대
삼성전자 CXL 3.2 CMM-D 3.0 양산 — DDR5 대비 용량 50% 확대, 대역폭 2배
CXL 모듈 기판 수요 증가 수혜
알파벳·테슬라·NOW·IBM 실적 발표 (장후) — AI 투자 지속 시그널 확인
데이터센터 AI 서버 PCB 수요 지속 확인 트리거
TSMC 2Q26 실적 + CAPEX 가이던스 — 반도체 밸류체인 방향타
TSMC 패키징 기판 수요 증가, 고다층 MLB 단가 상승 구조 유지
마이크론 — Citi ASP 성장률 상향(2Q +44%, 3Q +20%, 4Q +13%), 90일 촉매 워치 편입
AI 서버 기판 수요, 마이크론 증설 연동 MLB 수주 확대
ITEQ CCL 사상 최고 매출 — AI 서버 PCB 소재 업그레이드 가속 확인
AI 서버용 MLB(다층기판) 국내 대표주, CCL 소재 고도화 수혜 직결
TSMC 2Q 실적 발표 — 골드만삭스 목표주가 ADR 600달러 상향
TSMC CAPEX 확대 → AI 패키지기판 수요 연동, 수주 가시성 개선