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HPSP 일정과 이슈

HPSP (403870)와 관련된 일정 0건과 브리핑 언급 26회를 모았습니다. 지금 등록된 다가오는 일정은 없습니다.

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브리핑에서 본 HPSP26회

• 2026년 10월 8일(목) 브리핑

  TSMC 3Q26 실적 공식 발표 + 4Q 가이던스

  TSMC 고가동률·N2 수율 확인 시 EUV 세정장비 추가 발주 기대

• 2026년 9월 24일(목) 브리핑

  구글 Gemini 4 — 사후학습 초기 단계, 연말보다 "훨씬 이른" 출시

  고압수소어닐링 장비, 3nm 이하 공정 수요 확대 수혜

• 2026년 8월 28일(금) 브리핑

  앤스로픽 IPO — AI 인프라 벨류에이션 재점화

  AI 인프라 밸류에이션 확장 시 국내 반도체 장비주 동반 리레이팅

• 2026년 8월 26일(수) 브리핑

  애플 M6 맥 미니 출시 전망 — TSMC 2nm 완제품 최초 상용화

  TSMC 2nm 공정 전환 설비 투자 수혜, 고압 산화 공정 장비 수요 직결

• 2026년 8월 6일(목) 브리핑

  TSMC 3나노 월 18만장·2나노 월 10만장 확대 — 기존 전망 20% 상회

  고압 산화 공정 장비, 첨단 노드 캐파 확대 시 장비 수요 동반

• 2026년 8월 3일(월) 브리핑

  TSMC 3나노 18만장·2나노 10만장 4Q 조기 달성 전망

  TSMC 첨단공정 가동률 조기 확대 → 국내 테스트소켓·고압산화 장비 수주 연동

• 2026년 7월 20일(월) 브리핑

  AMD 2나노 EPYC Venice + MI450/455 공개 — TSMC 2나노 첫 엔터프라이즈 CPU

  TSMC 2나노 공정 수율 관리 장비 공급, 선단 공정 확대 직접 수혜

• 2026년 7월 11일(토) 브리핑

  메타 자체 AI칩 Iris 양산 — 브로드컴·TSMC 밸류체인 수혜

  TSMC 고압 산화 공정 필수 장비, 첨단 공정 가동률 상향 시 수혜

• 2026년 7월 10일(금) 브리핑

  메타 자체 AI칩 Iris 양산 — TSMC 생산, 브로드컴 설계 협력

  TSMC 첨단 패키징 증설 가속화 수혜 — CoWoS 장비 발주 확대 경로

• 2026년 7월 4일(토) 브리핑

  삼성전자 2Q26 잠정실적 — DS 이중 촉매 동시 점화

  HBM4E·1d D램 HPA 장비 수율 안정화 확인 시 수주 직결, 실적 서프라이즈 당일 동반 부각

• 2026년 7월 3일(금) 브리핑

  삼성전자 2Q26 잠정실적 — 3Q D램 ASP +20% 협상 + 파운드리 메타·앤트로픽 수주 내러티브 동시 점화

  HBM4E·1d D램용 HPA 장비 공급 파이프라인, 수율 안정화 확인 시 수주 직결

• 2026년 7월 3일(금) 브리핑

  삼성전자 2Q26 잠정실적 — 파운드리 선별수주 + HBM4E 수율 내러티브 신규 접합

  HBM4E 수율 안정화 = 1d D램·HBM4E용 HPA 장비 공급 파이프라인 가시화, 수주 직결

• 2026년 7월 2일(목) 브리핑

  삼성전자 2Q26 잠정실적 — HBM4E 수율 70% 돌파 + OPM 8%대 동시 가동

  HBM4E 수율 안정화 = 1d D램·HBM4E용 HPA 장비 공급 가시화, 수주 파이프라인 직결

• 2026년 7월 2일(목) 브리핑

  삼성전자 2Q26 잠정실적 — HBM4E 수율 70% 돌파 내러티브 동시 가동

  HBM4E·1d D램 공정 확대 = HPA 장비 추가 수요 직결, 가이던스 2,300억~2,500억 상향 중

• 2026년 7월 1일(수) 브리핑

  HPSP, 삼성·SK하이닉스 1d D램·HBM4E용 HPA 장비 공급 추진

  D램 시장 첫 진입 + 테슬라 신규 고객 확보 시 매출 구조 다변화, 50%대 영업이익률 유지 기대

• 2026년 6월 29일(월) 브리핑

  글로벌 20개 아날로그·전력 반도체 기업 일제 가격 인상 사이클 개시

  고압 어닐링 장비 전력 반도체 필수 공정, 수요 급증 직결 수주 확대

• 2026년 6월 29일(월) 브리핑

  TSMC 2분기 실적 발표 — 마진율 70% 근접 도전

  CoWoS 증설 수혜 반도체 장비·검사 장비 연동

• 2026년 6월 25일(목) 브리핑

  SK하이닉스 나스닥 ADR(SKHY) 수요예측→상장 — 45조원 글로벌 수급 이벤트

  국내 EUV 공정 소재·장비 — 조달 자금 EUV 스캐너 12조 집행 직접 수혜

• 2026년 6월 23일(화) 브리핑

  코스닥 30주년 기념식 — 프리미엄/스탠더드 승강제 개편안 공개

  프리미엄 편입 기대감 → 패시브 자금 유입 모멘텀

• 2026년 6월 20일(토) 브리핑

  TSMC 대만 현지 사상 최고가 도전 — 반도체 장비·소재 동반 모멘텀

  TSMC 2nm 이하 고압 어닐링 장비 독점 공급 → 첨단공정 캐파 증설 수혜 직결

• 2026년 6월 13일(토) 브리핑

  데이터브릭스 Data+AI 서밋 — NVIDIA·OpenAI·Palantir 동시 연사

  고압 수소 어닐링, AI 장비 투자 확대 직접 수혜

• 2026년 6월 12일(금) 브리핑

  삼성전자 세이프 포럼 + 파운드리 포럼(SSF) — SF2P+ 기술 공개

  고압수소어닐링 장비 선단공정 필수화 → 삼성 2nm 가동 확대 직결

• 2026년 6월 1일(월) 브리핑

  TSMC 주총 — 하반기 선단공정 가격 인상 여부 공식화 가능

  고압수소어닐링 장비, 선단공정 전환 시 탑재율 상승

• 2026년 5월 31일(일) 브리핑

  Broadcom 실적 발표 — 커스텀 XPU·AI 네트워킹 모멘텀 확인

  AI 데이터센터 반도체 공정 장비, XPU 램프업 수혜 연결

• 2026년 5월 29일(금) 브리핑

  GTC 타이베이 — 최태원·TSMC 웨이저자 회동 추진

  TSMC 첨단공정 수요 집중에 따른 고압수소어닐링 장비 추가 발주 기대

• 2026년 5월 28일(목) 브리핑

  TSMC 3나노 가격 최대 15% 추가 인상 전망

  고압 어닐링 장비 — TSMC 첨단 공정 가동률 상승 직결