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하나마이크론 일정과 이슈
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브리핑에서 본 하나마이크론13회
OSAT 가격 인상 — STATS ChipPAC 2026 하반기 대규모 인상 통보
국내 OSAT — 동반 단가 인상 협상력 상승 가능
AMD-앤스로픽 MI450 최대 2GW 공급 + AMD 50억달러 투자 계약
AMD GPU 패키징 물량 증가 시 HBM 테스트·패키징 수혜 연계 가능성
TSMC 파운드리 가격 5~10% 인상 발효 — 첨단공정 최대 15% 프리미엄
후공정 아웃소싱 수요 증가 — 파운드리 원가 상승 시 인하우스 vs 외주 재편 가능
TSMC 2nm — Google 스마트폰 첫 탑재, Apple보다 1개월 선행
2nm 공정 후공정 수혜 — Google·Apple 물량 연내 집중
TSMC 2Q26 실적 발표 — 씨티 매출 가이던스 추가 상향 가능성 제시
TSMC 패키징 수요 확대 연동 후공정 수혜
대만 6월 수출입 + TSMC 6월 매출 — 반도체 수요 실시간 체크포인트
TSMC 첨단공정 패키징 확대 수혜 국내 후공정 밸류체인
앰코 광주 첨단패키징 FAB — 1조원 투자, 내년 12월 생산
국내 첨단패키징 생태계 확장 수혜 — 앰코 공급망 연계 가능성
메모리 계약가 3Q 30~40% 추가 상승 전망
HBM 후공정 패키징, 메모리 가격 상승 시 수주 단가 동반 상승
미디어텍 — AI 부품 가격 인상 공식화, 장기 구조적 단가 상승 전망
첨단 패키징 수요 확대 직결
| 중국 토착 AI 칩 출하량 급증 → WFE·OSAT 수혜 본격화
중국향 OSAT 수요 증가 → 가동률 상승 → 실적 개선
| AMD 리사 수 "AI 인프라 새 확장 사이클" — CPU·패키징·기판 공급 부족 전방위 확산
CoWoS 등 첨단 패키징 확대 → 후공정 수요 증가 수혜
| 엔비디아 실적 발표 — H200 중국 매출·블랙웰 공급 가이던스 주목
당일 +18.6% 역사적 신고가 — 엔비디아 실적 전 수급 확인 후 추가 진입 판단
| 삼성전자 총파업 → 반도체 공급 차질 → 경쟁사·소재 수혜
메모리 후공정 병목 심화 → 1Q26 영업이익 컨센 +30% 상회 이미 확인, 파업 이슈로 후공정 외주 수요 추가 증가 경로