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피에스케이홀딩스 일정과 이슈
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브리핑에서 본 피에스케이홀딩스15회
마이크론 FY4Q 실적 발표 — HBM 공급 부족 2030년까지 지속 컨센서스 확인
HBM 식각·세정 장비 — 마이크론 증설 발주 수혜
Micron FY4Q26 실적발표 — 메모리 사이클 방향성 확정
CoWoS향 3Q 장비 매출 인식, 4Q 분기 최대 실적 예고(하나증권)
AMAT Q4 가이던스 — 매출 102.5억달러(+51% YoY), EPS 4.02달러
어드밴스드 패키징 공정 장비 수요 증가 구조
SK하이닉스 다롄 낸드 2공장 투자 재개 — 11월 장비 반입, 내년 상반기 양산
낸드 공정 장비 공급망 — 다롄·청주 동시 수요 확대 구조
TSMC 3나노 월 18만장·2나노 월 10만장 확대 — 기존 전망 20% 상회
세정·식각 장비 첨단 공정 확대 수혜
램리서치·도쿄일렉트론 — 전공정 장비 시장 전망 동반 상향
식각·세정 장비, 글로벌 장비 Capex 사이클 연동
Lam Research 낸드 장비 매출 QoQ +103% — 국내 소부장 수주 선행
낸드 공정 장비, 고객사 CAPA 증설 직접 연동
CXMT 상장(시총 130조원) — SK하이닉스·마이크론 주가 충격 진행 중
리플로우 장비 6,000억 수주 확인 + DRAM 장비투자 확대(SEMI YoY+39%) 동시 수혜
삼성전자 기흥 신규 D램 공장 — 3Q 내 착공 추진
리플로우 장비 300대(최대 6,000억) 기수주 확인, 삼성 신규 라인 추가 발주 가능성 (출처: 디일렉)
피에스케이홀딩스 — 리플로우 장비 300대(최대 6,000억) 수주 확인
CoWoS 리플로우 시장 점유율 1위, ASP 10~15% 높은 신규 제품 믹스 개선
삼성전자 파운드리 3Q 흑자전환 전망 — 4년 만의 성장궤도
DRAM CapEx 확대 + 파운드리 흑자전환 구조 — 애싱 장비 수혜
반도체 장비 CapEx 사이클 본격화 — P에서 Q로 전환
DRAM 신규 라인 + HBM 공정 애싱 장비 직수혜
젠슨 황 "AI 칩 공급 2배 확대" — 베라 루빈 양산 진입
HBM 식각 장비, 양산 확대 시 추가 발주 기대
| CXMT 상장 심사 결과 + 중국 반도체 자립 모멘텀(SMIC·화홍 상한가)
중국 반도체 캐파 확대 → 국산 장비 수요 간접 수혜 (트리거: CXMT 상장 승인)
| 어플라이드 머티리얼즈, 시스템 장비 매출 성장률 전망 20%→30% 상향
고객사 DRAM·첨단 패키징 투자 확대 → 국내 장비 발주 연동