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티엘비 일정과 이슈
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브리핑에서 본 티엘비3회
영풍전자, 북미 빅테크향 고다층 MLB 양산 공급 시작 — 이수페타시스 캐파 부족 반사수혜
SoCAMM·MR-DIMM 믹스 개선으로 3Q 영업이익 컨센서스 4.3% 상회 전망 (메리츠증권)
파나소닉 PCB 소재 30% 인상 — 국내 PCB·기판 업체 단가 전가 모멘텀
SoCAMM2 Module PCB 3Q 본격 양산 + 소재 인상으로 ASP 상승 논리 추가. 현대차증권 BUY 유지(TP 62,000원).
| Computex 2026 — Nvidia Vera CPU 기조연설 & SoCAMM2 수혜 직격
LPDDR 기반 SoCAMM 기판 → Vera CPU 대량 채택 시 물량 레버리지