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브이엠 일정과 이슈
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브리핑에서 본 브이엠4회
SK하이닉스 Y1팹 — 장비 발주 개시, 시생산 라인 내년 2월로 조기
SK하이닉스 DRAM·HBM 1c 식각장비 핵심 공급사, 발주 사이클 조기 진입
반도체 소부장 반등 — 브이엠·테스·피에스케이 선행 급등, 차주 연속성 점검
M15X HBM 라인 + Y1 조기 발주 이중 수혜, 장비 투자 2026H2~2028 사이클
TSMC 2Q26 실적 발표 — 3년 Capex 2,200~2,400억달러 프레임워크 첫 공개 예상
SK하이닉스 215억원 장비 공급 계약 체결(공시), 10월까지 납품
반도체 장비 CapEx 사이클 본격화 — P에서 Q로 전환
CoWoS 확대 → 첨단 패키징 세정 장비 공급 증가