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대덕전자 일정과 이슈
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브리핑에서 본 대덕전자26회
메모리 패키지 기판 추가 판가 인상 예고
LPDDR·GDDR용 고부가 메모리 패키지 기판 판가 인상 수혜 직접 노출
Unimicron ABF 기판 6개월 연속 사상 최고 매출·CPO 기판 출하 개시
국내 ABF 기판 업체, Unimicron 수급 타이트 반사수혜 구조
마벨(MRVL) FY28 매출 $200B 상향·FY31 $700~900B — 국내 광통신·기판 수혜 구조
고속 AI 인프라 기판 수요 증가 연동
Marvell Investor Day — 북미 AI DC 커스텀 실리콘 수요 가시화
AI ASIC용 FC-BGA 기판 — 커스텀 실리콘 물량 확대 시 수주 파이프라인 직결
ABF 기판 믹스 개선 — 미주 고객사 서버 CPU용 신규 공급
ABF 기판 서버 믹스 전환 시 ASP 상승 직결 — 1Q27 실적부터 반영
대덕전자 테슬라·마벨·르네사스 LTA 체결 임박 — 선수금 확보
LTA 공시 시 수주 가시성 급등 — 반도체 기판 장기 공급 확정 신호
전자부품 가격 인상 연쇄 — 퀄컴(두 자릿수%)·타이요유덴 MLCC·난야 CCL 20~25%·CCL 추가 10~20%
AI 서버·전장용 고사양 기판, CCL 가격 인상분 전가 여력 확인
난야 플라스틱, PCB 기판·기재 20% 가격 인상 — CCL 연쇄 인상 파급
후공정 기판 단가 협상력 강화, 마진 방어 가능 구간
이비덴 2:1 주식 분할 + FY27 가이던스 대폭 상향 — 국내 ABF 기판 밸류체인 재인식
서버 CPU·AI 가속기향 기판 수혜 연동
ABF 기판 구조적 수급 부족 확대
국내 ABF 기판 공급사 — Rubin 전환 사이클에서 물량 확대 가능성
대덕전자 — 4,970억 신규시설투자 공시 (자본대비 55%)
반도체 기판 생산능력 대폭 확대 — AI 서버·HBM 기판 수요 대응 직결, 수주 잔고 증가로 실적 가시성 제고
대덕전자 — 4,970억 시설투자 + 뉴프렉스 부지 528억 인수
AI 패키지 기판 증설 — 수요 가시화 시 2027년 실적 레버리지
Rubin Ultra 출시 일정 유지 확인 — ABF 기판 수요 재확인
고다층 ABF 기판 수요 확대 수혜
국내 PCB 업종 — BT Capa 축소 낙수효과 가시화
2Q26 영업이익 668억원 컨센서스 상회 전망, GDDR7·SOCAMM2 양산 + BT가격 상승 동시 반영. OPM 20%대 상향 (출처: 다올투자증권)
ITEQ CCL 사상 최고 매출 — AI 서버 PCB 소재 업그레이드 가속 확인
AI 서버 PCB 수주 확대, 소재 고급화에 따른 ASP 상승 구조
PCB 패키지기판 — 메모리기판 판가 인하 루머 사실 아님 확인, SOCAMM 양산 본격화
SOCAMM 기판 하반기 양산 ASP 상승 직결
삼성전기 글라셈 JV 취득 예정일 — 유리기판 소재 생태계 확장
유리기판 상용화 지연 구간에서 기존 고부가 기판 수혜 지속
중국 전자부품 전방위 가격 인상 발효 — 스토리지·CCL·커패시터·반도체
CCL 연동 PCB 단가 인상 가능성
중국 SMT/PCBA 업체 신규주문 중단 + 아마존 GPU 인스턴스 20% 인상 동시 발효
PCB 원자재 CCL 공급 쿼터제 → 판가 인상 명분 확보
재계 총수 간담회 — LG이노텍 FC-BGA 구미 증설 투자 발표 가능성
AI 서버 기판 공급부족 국면 동반 수혜 가능성
대만 MLB 업체 First Hi-tec, 7월부터 CCL·기판 판가 두 자릿수 인상 전면 적용
국내 MLB/ABF 기판 업체, 동일 CCL 공급난 수혜 — 판가 인상 사이클 동조
CCL 소재 E-glass 원재료 가격 15% 인상 확정
CCL 가격 상승 → 서버용 기판 단가 인상 수혜
[추정] | MLCC 공급 부족 구조화 — AI 서버·AI PC 수요 동시 확대
AI 서버향 고다층 MLB 수요 급증 → 하반기 영업이익 증가
[추정] | NVIDIA Rubin 기판용 T-glass·NER-glass 공급 병목 → CCL·PCB 밸류체인 비용 상승
고다층 PCB 기술 보유 → Rubin 세대 수주 단가 상승 수혜
| AMD 리사 수 "AI 인프라 새 확장 사이클" — CPU·패키징·기판 공급 부족 전방위 확산
첨단 패키징 기판 공급 부족 → 수주 단가·물량 동반 상승 기대
| 엔비디아 실적 발표 (장후) + 젠슨황 델 월드 기조연설(05-18)
AI 서버 고다층 PCB 수요 확대 → 수주 모멘텀