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한솔케미칼 일정과 이슈
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브리핑에서 본 한솔케미칼19회
삼성전자 3Q26 확정실적·컨퍼런스콜
삼성 HBM 수율 상승 = 전공정 소재(과산화수소) 출하 증가 직결
마이크론 FY4Q 실적 발표 — HBM 공급 부족 2030년까지 지속 컨센서스 확인
HBM 공정용 과산화수소·전구체 — 물량 증가 직결
삼성전자-브로드컴 200억달러 MOU + AMD HBM4 본계약 임박
삼성 HBM4·2nm 파운드리 공정 확대 → 소재 수요 직접 연동
SK하이닉스 Y1팹 — 장비 발주 개시, 시생산 라인 내년 2월로 조기
신규 DRAM fab 가동 확대 → 과산화수소 full capa 진입 및 Hf 프리커서 납품 4Q26 개시 (메리츠증권)
SK하이닉스 2Q26 실적 — HBM4 가격 상승 재료와 동시 점화
HBM 공정 소재 — 생산 병목 지속 시 단가·물량 동반 상승
난야테크 CapEx 2,000억 대만달러 상향 + 메모리 공급부족 장기화
HBM·DRAM 공정 소재(과산화수소·프리커서) 수요 구조적 증가
마이크론 — Citi ASP 성장률 상향(2Q +44%, 3Q +20%, 4Q +13%), 90일 촉매 워치 편입
반도체 세정·전구체 수요 연동, 마이크론 캐파 확대 시 소재 수혜
난야테크 2Q 실적발표 IR — DRAM 공급부족 2027년 말 지속 공식 확인
D램 공급부족 장기화 시 전구체·과산화수소 수요 구조적 수혜
삼성전자 HBM4E 수율 70% 돌파 + D1d PRA 11월 목표
HBM 세정·공정소재 수요, 삼성 HBM 양산 확대 시 연동
TSMC 2분기 실적 발표 — 마진율 70% 근접 도전
TSMC 첨단공정 가동률 상승 → 공정소재 수요 직결
삼성·SK하이닉스 광주·전남 500조 투자 공식화 — 호남권 팹·첨단패키징
삼성 전공정 소재 핵심 공급사, 신규 팹 착공 시 수주 증가 직결
SK하이닉스 2Q26 실적발표
HBM 공정용 프리커서, 하이닉스 HBM4 물량 가시화 시 수요 급증
마이크론 FY3Q 실적 + LTA 코멘트 — HBM·DRAM 가격 결정력 재확인
HBM 공정 핵심 소재(과산화수소·전구체) → 생산량 확대 수혜 직결
SK·삼성 지방 반도체 투자 청와대 재계 간담회 — 신규 팹 후보지 공개
신규 팹 소재 공급망 확대 수혜 후보
AI 메모리 경쟁 — SK하이닉스 엔비디아 집중, 삼성 AMD 주시
HBM 세정·CMP 소재, 양산 확대 시 출하량 비례 수혜
젠슨 황 "AI 칩 공급 2배 확대" — 베라 루빈 양산 진입
HBM 공정 소재(과산화수소·전구체) 공급, 생산량 확대 직결
CXMT(창신메모리) IPO 상하이거래소 등록 신청 단계 진입
CXMT 양산 가속화 시 국내 반도체 소재 중국향 수요 증가 가능성
| TSMC 'COUPE on Substrate' 양산 → 국내 기판 밸류체인
선단 파운드리 프리커서 매출 1Q26 420억(+56% YoY), 고객사 가동률 상승 연동 → 추가 성장 가시성
| 엔비디아 실적 발표 (장후) + 젠슨황 델 월드 기조연설(05-18)
AI PCB 고사양화 → 반도체 소재 수요 직결