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티에스이 일정과 이슈
티에스이 (131290)와 관련된 일정 1건과 브리핑 언급 6회를 모았습니다. 지금 등록된 다가오는 일정은 없습니다.
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브리핑에서 본 티에스이6회
AI 반도체 프로브카드·테스트소켓 쇼티지 — 엔비디아 생산능력 선점
AI 반도체용 테스트소켓 수요 급증 국면 수혜
삼성전자 HBM4 가격협상 마무리 — 1Gb당 4달러대 중후반 제시
HBM4·DDR5용 Probe Card 1Q26부터 공급 개시, 메모리 ASP 상승 = 검사 수요 증가 연동
엔비디아 Vera Rubin 액체냉각 + ASIC 서버 출하 본격화
서버 냉각 테스트 인프라 연계, 트리거 발생 시 수혜 연결
티에스이 IR — 2Q26 실적 + 향후 전망 공개 (시총 2.6조)
2Q26 실적 공개 + 전망 가이던스 — AI 메모리 테스트 수요 반영 여부가 핵심 변수
한국 8월 1~20일 수출 증가율 발표 — 메모리·AI 반도체 수출 모멘텀 점검
3Q26 증설분 반영 시 프로브카드 연간 타겟 2,800억 달성 가시성 — 수출 지표가 선행 확인 지표
어드밴테스트 F1Q27 실적 — GPU 테스트 시간 YoY +30%, SoC 단가 +5%
소켓·인터페이스 부품, 어드밴테스트 캐파 확대 시 동반 발주