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가온칩스 일정과 이슈
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브리핑에서 본 가온칩스13회
Aspeed BMC 8월 매출 사상 최고 + 2027년까지 수주 가시성 확보
국내 BMC·서버 칩 설계 밸류체인, Aspeed 수혜 모멘텀 간접 연동
마벨(MRVL) 인베스터 데이 — Google 파트너십 정량 공시 예정
국내 커스텀 ASIC 설계 하우스, MRVL 수요 확산 시 간접 모멘텀
NVIDIA Rubin GPU 아키텍처 공개 + HBM 수요 구조 확정
빅테크 ASIC COT 세션 공개 → 국내 ASIC 설계 수혜 연결고리 구체화
갤럭시 S27 엑시노스2700 탑재 확대 — 삼성 파운드리 2나노 SF2P 검증
엑시노스 설계 지원 확대 시 COT 물량 연동 가능성
Hot Chips 2026 Day3 — 메모리 본세션 + 빅테크 ASIC 로드맵 동시 공개
빅테크 ASIC COT 구조 확산 → 국내 ASIC 설계 수혜 연결고리
마벨 테크 실적 발표 — ASIC·네트워킹 수요 크로스체크
마벨 ASIC 수주 호조 시 국내 ASIC 설계 생태계 재평가
브로드컴 실적 — 2027 AI 매출 전망 업데이트 핵심
브로드컴·구글 ASIC 공급망 → 실적 전망 상향 시 수주 기대 강화
알파벳·테슬라·NOW·IBM 실적 발표 (장후) — AI 투자 지속 시그널 확인
알파벳 TPU ASIC 수요 확인 시 국내 AI칩 설계 수혜 연결
비바테크 2026 — 젠슨 황 연사 참여 (엔비디아 6월 주주총회 전)
NPU 설계 역량, AI 네트워크 인터커넥트 수요 확산 수혜
삼성전자 세이프 포럼 + 파운드리 포럼(SSF) — SF2P+ 기술 공개
삼성 파운드리 2nm 설계 플랫폼 연동 IP/설계서비스 수혜
가온칩스 — 글로벌 AI 반도체 기업 ASIC 설계 계약
매출 대비 43% 규모 신규 계약, AI 반도체 설계 수요 직접 수혜
마벨 테크놀로지 S&P 500 편입 — 패시브 자금 유입 확정
AI ASIC 설계 국내 대표, 글로벌 AI 반도체 수급 관심 확대 연동
Broadcom 실적 발표 — 커스텀 XPU·AI 네트워킹 모멘텀 확인
커스텀 ASIC·XPU 설계 수혜, Broadcom 발표 내용에 따라 국내 ASIC 설계주 동반 반응 가능성